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HiFiBerry电路板外壳

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HiFiBerry电路板外壳 3D打印模型渲染图
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打印介绍
HiFiBerry电路板外壳，采用透明材料制作。
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pmhifiberry-case.eps

体积 0 cm3

最后更新：2016-09-05 11:31:24

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  • 上传于3559天前
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  • 总体积 0cm3
  • 总表面积 0cm2
  • 预估FDM机型总打印时间在 0 分钟左右
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