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MinimOSD电路板外壳

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打印介绍
MinimOSD电路板外壳，填充度为15%。
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ib3DR_OSD_Case_Top.stl

体积 0 cm3

最后更新：2016-09-05 11:34:35

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mk3DR_OSD_Case.stl

体积 0 cm3

最后更新：2016-09-05 11:34:35

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模型参数

  • 上传于3551天前
  • 外壳 电路板
  • 总体积 0cm3
  • 总表面积 0cm2
  • 预估FDM机型总打印时间在 0 分钟左右
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非商业使用

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