佐治亚理工学院的研究人员开发出了一种4D打印机，可以同时创建硬件和软件，并将导电线直接安装到形状改变的3D打印结构中。H. Jerry Qi博士在美国化学学会第255届全国会议和展览会上发表讲话。昨天向专家观众介绍了新型4D打...;

...泛的装配与外观测试活动部件与组装部件展览与营销模型电子元件的组装非常适用于硅胶模具材料应用：电子消费品、家电、汽车制造、航空航天、医疗器械材料颜色：白色蓝色黑色材料热变形温度：45℃5. 铝材料材料说明：尼...;

...与外观测试 、活动部件与组装部件、 展览与营销模型、电子元件的组装、非常适用于硅胶模具多色树脂。3、材料应用：电子消费品、家电、汽车制造、航空航天、医疗器械4、材料颜色：白色 蓝色 黑色5、材料热变形温度：45℃...;

...电子、电器领域中作集成电路、晶片、传感器护套等精密电子元件生产过程中使用的防静电周转箱、IC及LCD托盘、IC封装、晶片载体、薄膜袋等。 2.防爆产品的外壳及结构件，如：煤矿、油船、油田、粉尘及可燃气体等场合中...;

...复合结构：Hotflex，其允许3D打印对象在打印后精确弯曲和变形。在了解Hotflex之前，请先阅读这样一份关于3D打印的声明：“打印后，3D对象是静态的，你不能改变它以适应你的需要。你是否同意这个说法，这点取决于你如何定义...;

...技术和专用材料;研究形状记忆材料增材制造结构的智能变形行为，揭示从成形材料组织、性能、功能到制品行为的映射规律;发展基于形状记忆材料增材制造的智能仿生结构设计技术，在满足系统轻量化、功能融合等要求下，实...;

...有透明表面的物品的透光材料。Z-HIPS：减少后处理所需的变形风险和时间。其独特的结构吸收光线，减少可见的缺陷。Z-ESD：黑色细丝，耐静电放电，非常适用于电子外壳。最新版本的Z-SUITE 1.10现在可以下载（下载点这里）。延...;

...2O3，然而，高聚物的热膨胀系数较高，容易引起应力以及变形。气凝胶具有一些更优越的特性，其介电常数值很低且可以调节，其热膨胀系数与硅材料相近因此应力很小，而且相对聚酰亚胺它有良好的高温稳定性。因此如将集成...;