...和模拟仿真的需要。为此，该软件采用了正在申请专利的热电路网络（TCN），该技术科学地将3D模型分析成热相似的层，然后将其分成热相似的部分。热模型算法在通过100个不同方向运行之后，为3D模型计算最佳方向和支撑结构...;
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