电子产品制造中的电气互联技术,已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;
电子产品制造中的电气互联技术,已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;
...南极熊了解,北京梦之墨全新推出的黑科技——液态金属电子电路打印机亮相本次展会。该款打印机(DP-I-H)及其中一项打印终端产品——液态金属工艺品也在展会现场展出。梦之墨团队还在现场演示3D打印全过程,与参会企业...;
电子束熔融(EBM)技术经过密集的深度研发,现已广泛应用于快速原型制作、快速制造、工装和生物医学工程等领域。EBM技术使用电子束,将金属粉末一层一层的融化生成完全致密的零件。 电子束由位于真空腔顶部的电子...;
...能的打印技术了,据互联网报道,科学家已研发出3d打印电子产品。据国外媒体报道,科学家研发出一种新的3d打印材料,这种材料可以允许用户利用普通3d打印机在家制作定制的个人电子设备,比如说贴合用户手型的游戏手柄、...;
...助科学家更好地可视化,并因此理解分子功能和原子中的电子的密度分布之间的关系。在东京大学固体物理研究所的技术专家Jun Yamazaki的领导下,研究团队通过将其生成的数据输入到喷墨3D打印机来可视化展示并研究。上图所示...;
据了解,目前传统常规的电子制造仍只能通过蒸镀、溅射、沉积完成。从制造工序来看,整个过程生产线庞大,建设成本昂贵,很难实现即时制造,且不具备环保节能、柔性电路等优势,这些都亟待新的技术来改革。而梦之墨,...;
...T)的研究人员开发了一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法,该方法能够采用先进的加工技术来打印出复杂的CMOS电路。事实上,不管是用于饭盒文具盒的装饰,还是日常的打扮,贴纸对于孩子来说都是具有一定...;
今天,全球领先的3D打印电子设备供应商Nano Dimension宣布,新加坡南洋理工大学(NTU Singapore)购买了该公司的DragonFly 2020 Pro 3D打印机,用于电子产品开发。使用新型DragonFly 2020 Pro 3D打印机,NTU的新加坡3D打印中心(SC3DP)是该地区...;
电子束熔融3D打印技术简称为EBM,是一项新兴的先进金属快速成型添加式制造(form additive manufacturing)技术,采用电子束替代激光打印头或热敏打印头,电子束熔融工艺常用于制造致密金属件(incredibly dense metal parts)。优点:1. ...;
2017年香港环球资源消费电子展于2017年10月11日——10月14日,在亚洲国际博览馆隆重举行。本次展会聚焦了业界最新的科技及行业趋势,主要展示家居电子、户外电子、汽车电子、电脑产品、游戏设备及智能生活产品等产品,是...;
近日,德国3D打印电子专家Neotech AMT宣布了两项新项目:Hyb-Man,一个为智能系统开发混合3D制造方法的德国-荷兰项目;AMPECS,一个为3D打印电子元件开发陶瓷基板的德国-西班牙项目。Neotech表示,通过将其电子工艺与更多种物理3D...;
...种方法,只需廉价和广泛使用的材料和一种闪光就能印刷电子元器件。众所周知,当前用于为许多电子设备制造电路和电子元器件的技术往往非常昂贵,主要是因为它们需要比较稀有的材料、先进的制造设备和较高的加工温度。...;
在常规的的金属3D打印热源中,强激光,等离子,电子束,占据了大多数打印机设计,前两种热源,功率低,简单安全,容易控制,但是由于激光自身能量密度低,导致在烧结沉积耐高温金属时,往往烧结不致密,内部空泡过多...;
EBM 电子束熔融金属3D打印技术的优点是成型过程效率高,零件变形小,成型过程不需要金属支撑,微观组织更致密等 电子束的偏转聚焦控制更加快速、灵敏。激光的偏转需要使用振镜,在激光进行高速扫描时振镜的转速很高。在激...;
...种可配置的生产平台,可以3D打印具有20微米特征的各种电子材料。 它也与和顺科技合作。在这个时代,人们希望他们的电子设备越来越小,无论是智能手表,医疗设备还是军人的谨慎无线电发射器。但是,这不仅仅是电路业务...;
...印刷成文字或图案?“梦之墨”就是一家对室温液态金属电子增材制造技术进行研究及产业化的公司。其开发的电子电路打印机、功能性3D打印机和电子喷墨印刷机,可以在塑料、玻璃、陶瓷、墙壁、树叶、皮肤等基底上,实现...;
...更加方便,但有时很容易让我们忽视技术周转的黑暗面:电子废物堆的不断扩大。破碎的打印机、旧的台式计算机和笨重的电视机越来越普遍存在于垃圾填埋场,尽管这些垃圾的许多部件和组件是可重复使用的。值得一提的是,...;
...ss Institute)和美国空军研究实验室合作开发了一种新的软电子“混合3D打印”技术。该技术可用于制造可穿戴电子设备,有很大的应用潜力。这项研究已经发表在《Advanced Materials》杂志上,题为“混合3D打印柔性电子设备”。据...;
...前,中国金属3D打印公司西安智熔推出了号称中国第一台电子束金属3D打印系统ZcompleX 3。据悉,该公司申请了涉及机器的20多项专利。中国的3D打印行业是一个非常巨大的市场。虽然欧洲和北美目前在全球添加剂制造业中占据主导...;
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