电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

...南极熊了解，北京梦之墨全新推出的黑科技——液态金属电子电路打印机亮相本次展会。该款打印机（DP-I-H）及其中一项打印终端产品——液态金属工艺品也在展会现场展出。梦之墨团队还在现场演示3D打印全过程，与参会企业...;

...能的打印技术了，据互联网报道，科学家已研发出3d打印电子产品。据国外媒体报道，科学家研发出一种新的3d打印材料，这种材料可以允许用户利用普通3d打印机在家制作定制的个人电子设备，比如说贴合用户手型的游戏手柄、...;

电子束熔融（EBM）技术经过密集的深度研发，现已广泛应用于快速原型制作、快速制造、工装和生物医学工程等领域。EBM技术使用电子束，将金属粉末一层一层的融化生成完全致密的零件。  电子束由位于真空腔顶部的电子...;

...T）的研究人员开发了一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法，该方法能够采用先进的加工技术来打印出复杂的CMOS电路。事实上，不管是用于饭盒文具盒的装饰，还是日常的打扮，贴纸对于孩子来说都是具有一定...;

近日，德国3D打印电子专家Neotech AMT宣布了两项新项目：Hyb-Man，一个为智能系统开发混合3D制造方法的德国-荷兰项目；AMPECS，一个为3D打印电子元件开发陶瓷基板的德国-西班牙项目。Neotech表示，通过将其电子工艺与更多种物理3D...;

...助科学家更好地可视化，并因此理解分子功能和原子中的电子的密度分布之间的关系。在东京大学固体物理研究所的技术专家Jun Yamazaki的领导下，研究团队通过将其生成的数据输入到喷墨3D打印机来可视化展示并研究。上图所示...;

...种方法，只需廉价和广泛使用的材料和一种闪光就能印刷电子元器件。众所周知，当前用于为许多电子设备制造电路和电子元器件的技术往往非常昂贵，主要是因为它们需要比较稀有的材料、先进的制造设备和较高的加工温度。...;

EBM 电子束熔融金属3D打印技术的优点是成型过程效率高,零件变形小,成型过程不需要金属支撑,微观组织更致密等 电子束的偏转聚焦控制更加快速、灵敏。激光的偏转需要使用振镜，在激光进行高速扫描时振镜的转速很高。在激...;

电子束熔丝沉积3D打印技术具有一些独特的优点，主要表现在以下几个方面：1、沉积效率高。电子束可以很容易实现数10kW 大功率输出，可以在较高功率下达到很高的沉积速率（15kg/h），对于大型金属结构的成形，电子束熔丝沉...;

...到18％，到2021年将达到120亿美元。据悉，可拉伸和可弯曲电子学的发展可以加速这种增长，而3D打印则是一种很好的工具。一篇发表在2017年1月版“Micromachines”的论文探讨了这一主题。“可以拉长或扭曲的电子组件，可以很快用...;