电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

2018年国际消费类电子产品展CES（International Consumer Electronics Show）首批创新奖9日在美国拉斯维加斯公布，中国西安的华拓科技公司的数字曲面微滴喷射设备获得2018CES创新奖，成为3D打印类两款荣获此奖项的产品之一。获奖产品将...;

...TU Singapore）购买了该公司的DragonFly 2020 Pro 3D打印机，用于电子产品开发。使用新型DragonFly 2020 Pro 3D打印机，NTU的新加坡3D打印中心（SC3DP）是该地区领先的增材制造研发机构之一，将致力于研究和开发制造电子产品的新方法，对...;

...能的打印技术了，据互联网报道，科学家已研发出3d打印电子产品。据国外媒体报道，科学家研发出一种新的3d打印材料，这种材料可以允许用户利用普通3d打印机在家制作定制的个人电子设备，比如说贴合用户手型的游戏手柄、...;

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

...每隔几年买一部全新的手机，以减少浪费。“通常，消费电子产品中被认为‘过时’的硬件组件仍然是可用的，”专利申请解释说，“然而，由于消费电子产品被设计成封闭系统，其中的硬件组件再也不能被重新使用。从消费者...;

...有趣的初创公司吗？该公司主要致力于开发3D打印模块化电子产品平台来解决电子垃圾问题。如今这家小公司已经成了科技界的焦点之一，原因很简单，互联网巨头Facebook看上了它。近日Facebook披露称他们已经收购了这家来自加州...;

...造更窄的导电结构，其先进的分散技术可以制造出高效的电子产品。而且使用这种油墨制造出来的电子部件会具有更好的导电性以及优越的优越的电气性能，而且比传统制造产生的电子垃圾更少。PV Nano Cell 将会在慕尼黑举行的LO...;

...一主题。“可以拉长或扭曲的电子组件，可以很快用于为电子产品、车辆、医疗设备和其他产品的车载系统供电，”Andrew Careaga在密苏里科技大学网站上写道。大学研究人员在题为“基于弹性力学和弹性导体图形技术的材料”的...;

...开设一个新的创业公司孵化器，这个孵化器专注于下一代电子产品。新孵化器名为PMatX，将重点关注颠覆性材料、增材制造和其他先进制造技术领域里的创业公司，尤其是那些用这些技术来开发新的电子产品的公司。以色列创新...;

...产品、游戏设备及智能生活产品等产品，是全球最大型的电子产品采购盛会。据悉，本届电子展分两期举行，包括“消费电子展”及“移动电子展”。逾6,500个展位展示全球最新颖的电子产品。创想三维作为参展商，带来最新研...;

...SLS（选择性激光烧结成型）、SLM（激光熔融成型）、EBM（电子速熔成型）等。通常直接打印出来的金属零件，表面都比较粗糙，需要经过喷砂抛光、后期精加工等方式进行处理。经过这些工艺和过程的处理，最终实现产品的交付...;

全球规模最大的电子产品采购盛会“环球资源电子展”10月11日在香港开幕，本届电子展分两期举行，包括“消费电子展”及“移动电子展”，超过6500个展位展示创新电子产品。与美国CES、西班牙MWC、德国IFA等电子相关知名展会...;

...、电子元件及3D打印产品等产品。　　第三场：香港春季电子产品展　　由香港贸易发展局（香港贸发局）主办的香港春季电子产品展将于4月13-16日在香港会议展览中心举行，这个堪称亚洲最大的春季电子展，将云集逾23个国家...;

...南极熊了解，北京梦之墨全新推出的黑科技——液态金属电子电路打印机亮相本次展会。该款打印机（DP-I-H）及其中一项打印终端产品——液态金属工艺品也在展会现场展出。梦之墨团队还在现场演示3D打印全过程，与参会企业...;

...活低成本的“电子贴纸”来完成，这是最能够保持最先进电子产品的特点。“最明显的优势就在于一体化的新包装，基于无机高性能电子打印拥有极强的稳定性。”研究人员Galo Torres Sevilla说，“同时，这项技术也开辟了多种应...;

...进当前电子设备的制造。而且，因为这种工艺不需要常规电子产品制造的那种高温环境，因此它可以用于将电子器件构建到塑料支撑上。这可以实现灵活、轻型的电子设备制造。Enrico预期这种技术可以用于制造可3D打印的、灵活...;

...半导电屏蔽料。 4.电讯、电脑，自动化系统、工业用电子产品、消费用电子产品、汽车用电子产品等领域中的电器产品EMI屏蔽外壳。推荐阅读>>3D打印耗材--eFlex（柔性）;

...随着技术的发展和导电油墨的成熟，这些应用将对现有的电子产品制造模式提供重要帮助。其主要优势有以下几点：知识产权保护据市场研究结果显示，在电子行业中PCB设计师在完成PCB的设计之后需要委托第三方进行原型制作。...;