...覆盖离型膜或者硅胶,以避免模型固化在槽上,每次成型平台上抬一个层厚的距离。不过为了能够充分离型以及底部补充树脂,一般采用先升再降的方式,即如果以0.1mm层厚打印,先抬高5mm,再下降4.9mm。采用下投式离型膜及硅...;
...轴下降层高的精度,磁铁尽量用高硼强磁,并且卡尺要与平台垂直。具体操作方法如下:1、在cura pronterfaceUI 里点动0.1,读取卡尺的读数,检验是否准确。2、也可以输入gcode,这样更零活一些,例如:G28; //三...;
...导体,以响应为这些参数自动设计的参数,然后在相同的平台内进行排序。例如,可以选择感应器是否需要在外侧,内侧,内侧矩形,外侧矩形,椭圆形或薄煎饼中圆形。从那里,配置器的用户输入总共13个关键指标的总高度,...;
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