电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;

运用3D打印技术在产品结构设计及生产时具有如下优点：1、复杂内腔结构：零件的内腔形状、尺寸、布局可以根据功能需求进行自由设计，从而实现“功能优先”的设计理念。2、快速研制与快速制造（制毛坯）：加速产品研制...;

...空夹层、薄壁加筋、镂空点阵及内置蜂窝等结构，在保证产品性能的同时最大限度的实现产品轻量化。（2）复杂内腔结构：零件的内腔形状、尺寸、布局可以根据功能需求进行自由设计，从而实现“功能优先”的设计理念。（3...;

...采用增式制造技术，相对于以往的减式生产方式，能够在产品造型、结构等方面做出革命性的创新。1、产品造型工业设计师新的设计造型观必将随着时代、科技和人文艺术的发展而更新。随着3D打印技术的发展与应用，产品的生...;

...整体结构，零件趋向复杂化、大型化。中航工业南京机电产品众多，其中不乏许多尺寸较大、结构复杂的薄壁结构件，带有复杂内流道及型腔的结构件，这些结构件应用传统工艺制造难度大、周期长、合格率低，很难满足科研生...;

...为电子和生物医药行业开发成本更低、尺寸更小的下一代产品带来巨大的应用前景。这一技术成就将能够有效降低电子通信产品（比如智能手机）和生物医疗产品的尺寸和成本。Optomec公司称，他们是将该公司成熟的、用于精细...;

...非常恶劣的环境中。这些金属结构可以作为传感器和电子产品在抗腐蚀和耐高温的恶劣环境中工作。那么它是怎样工作的？从本质上讲，这些3D打印带有纳米功能等级晶格，产生以各尺度单一对象中的镜像结构。但根据郑先生的...;

...价格，唯一影响3D打印价格的只有材料的使用情况。由于产品体积的不同，导致了有些产品会相对便宜，例如眼镜和珠宝等，而有些产品的价格会十分昂贵。这里为您提供三种技巧帮您优化3D设计，降低成本。 材料的使用决...;

...的生产制造工艺技术也必然会被其改变，并且作为化定制产品的组合式空调特别适用于3D打印技术。传统制造存在的问题组合式空调是****空调系统的重要组成部分。其功能是实现对空气进行降温、加热、加湿、除湿以及净化过滤...;

...细胞来打印活体组织。他们计划使用组织培养物来测试新产品，等待未来医学上的突破，使用该技术的未来迭代产品和干细胞培养物来打印移植器官。据报道， 今年9月，该公司利用Regenova和干细胞创建了一个管状组织结构，然...;

电子产品制造中的电气互联技术，已经由以表面组装技术、微组装技术、立体组装技术、高密度组装技术等技术为标志的发展时期，逐步进入了以光电互联、绿色组装、结构功能组件互联、多介质复杂组件互联等技术为标志的新...;