高分子粉末由于所烧结能量小、烧结工艺简单、原型质量好,已成为广泛应用的SLS成型的原材料。但SLS技术本身存在的问题和局限导致其适用的材料仍然十分有限,为满足功能件对强度、精度等的较高要求,开发和研究高性能高分子成形材料至关重要。SLS技术所用高分子粉末材料应具有粉末结块温度低、收缩小、内应力小、强度高、流动性好等特点。
目前,常用于3D打印的高分子粉末材料有聚苯乙烯(PS)、尼龙(PA)、尼龙与玻璃微球的混合物、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、蜡粉等。
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