钛合金、镍合金、碳和玻璃填充尼龙粉末和树脂等材料已成为常见的3D打印材料。还有哪些材料将会成为3D打印应用的新宠呢？SmarTech发布的报告中提出了三种新材料。

首先是高粘度陶瓷膏料。它们可以在光聚合技术中使用。目前在寻找可行的陶瓷3D打印解决方案过程中，研究人员正在改进陶瓷粉末使其可用于桶式光聚合系统，并在光固化树脂中加入陶瓷粉末，以打印出完全致密的陶瓷部件。不过目前只有少数人使用该工艺获得了成功，这一最新工艺涉及到膏状的高粘度UV固化材料，而不是更传统的光敏树脂配方。

Predawns和3DCeram等公司在开发此类材料中走在前沿。这种高粘度陶瓷材料一旦成功，将可以应用在牙科以及航空航天市场。该材料的表现出来的热性能、导电性和强度将在生物医学和制造业中的到很好的应用。

此类陶瓷材料的范围包括使用了镍浆（nickel slurry）粉末，可用于打印电子部件内部电极层的导电材料。使用此类陶瓷材料作为打印材料，其工艺原理是由一个激光器来固化由光敏树脂和陶瓷的混合物。在3D打印完成后，对零部件进行热处理，并通过烧结实现脱胶、消除树脂，从而使陶瓷实现100％的致密。完成后处理的陶瓷部件可以直接作为最终产品使用，其属性与通过压制或浇注工艺制造的部件相当。

SmarTech提出的第二种新材料是金属铂。该材料适用于粉末熔融打印技术。由于其优异的耐腐蚀性、导电性及耐高温性，金属铂将在航空航天和医疗行业有很好的应用前景。EOS、田中控股等公司在金属铂3D打印领域走在前沿。

第三类应用前景良好的3D打印材料是碳强化聚合物材料。该类材料适用于SLS选择性激光烧结技术。碳强化聚合物材料是飞机、汽车轻量化的关键材料，因此在这辆个行业将会有较好的应用前景。OPM 公司的OXFAB－ESD碳强化粉末就属于此类材料。