环氧树脂（Epoxy Resin，简称EP）是3D打印最常见的一种光敏树脂。1930年，环氧树脂首先由瑞士的Pierre Castan和美国的S.Q. Greenlee合成，属于热固性塑料。环氧树脂作为3D打印材料，可利用纳米粘土薄片来增强黏性，此外还有碳化硅和...;

环氧树脂作为3D打印的材料，可利用纳米粘土薄片来增强黏性，此外还有碳化硅和碳纤维作为填充物。通过改变这些填充物的组合，科学家可以自由控制材料的强度来满足各种需求。这个新材料可以用来制造更轻的汽车或飞机，...;

...（ABS）五大合成树脂，此外还有酚醛树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨酯树脂、聚醚砜树脂、全氟碳化物树脂等。;

...温、防水材料。通常我们所提到的3D打印光敏树脂大多为环氧树脂。目前，研究光敏材料3D打印技术的主要有美国3D Systems公司和以色列Object公司。常见的光敏树脂有Somos NEXT材料、树脂Somos11122材料、Somos19120材料和环氧树脂。;

可以，环氧树脂是一种便于铸造的激光快速成型树脂，它含灰量极低(800℃时的残留含灰量<0.01%)，可用于熔融石英和氧化铝高温型壳体系，而且不含重金属锑，可用于制造极其精密的快速铸造型模。;

...温、防水材料。通常我们所提到的3D打印光敏树脂大多为环氧树脂。目前，研究光敏材料3D打印技术的主要有美国3D Systems公司和以色列Object公司。常见的光敏树脂有Somos NEXT材料、树脂Somos11122材料、Somos19120材料和环氧树脂。;

...（ABS）五大合成树脂，此外还有酚醛树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨酯树脂、聚醚砜树脂、全氟碳化物树脂等。;

热固性树脂如环氧树脂、不饱和聚酯、酚醛树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、芳杂环树脂等具有强度高、耐火性特点，非常适合利用3D打印的粉末激光烧结成型工艺。;

...树脂材料，可用于建筑固性塑料键盘　　热固性塑料比如环氧树脂、不饱和聚酯、酚醛树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、芳杂环树脂等具有强度高、耐火性特点，非常适合利用3D打印的粉末激光烧结成型工艺。哈佛大...;

...敏树脂有somos NEXT材料、树脂somos11122材料、somos19120材料和环氧树脂。1、somos NEXT材料为白色材质，类PC新材料，韧性非常好，基本可达到selective laser sintering（SLS，选择性激光烧结）制作的尼龙材料性能，而精度和表面质量更佳。s...;

...。它还能代替蜡模制作浇铸模具，以及作为金属喷涂模，环氧树脂模和其它软模的母模，是目前较为成熟的3D打印工艺。;

...敏树脂有somos NEXT材料、树脂somos11122材料、somos19120材料和环氧树脂。目前，3D打印金属粉末材料包括钴铬合金、不锈钢、工业钢、青铜合金、钛合金和镍铝合金等。但是3D打印金属粉末除需具备良好的可塑性外，还必须满足粉末...;

...但是，由于目前所用3D打印光敏树脂主要为丙烯酸酯系或环氧树脂系，其固化后较脆、易断裂、可加工性能不好，易吸湿膨胀、耐环境稳定性和化学稳定性不佳，工作温度多数在100℃以下，因此，事实上目前这些材料的主要应用...;

...敏树脂有somos NEXT材料、树脂somos11122材料、somos19120材料和环氧树脂。                        ✤1.somos NEXT材料为白色材质，类PC新材料，韧性非常好，基本可达到selective laser sintering（SLS，选...;

Henkel，是一家光固化丙烯酸，硅树脂，环氧树脂和聚氨酯粘合剂的全球领先供应商。据悉，其正在为SLA和DLP 3D打印机开发一种新的光固化树脂产品系列，并且其第一种材料将在2017年实现商业化。Henkel将开发一系列用于SLA和DLP的3D...;

...各种模具，如硅橡胶模、金属冷喷模、陶瓷模、电铸模、环氧树脂模、消失模等； 5）代替熔模精密铸造中的消失模用来生产金属零件。 ;

...，进而固化成为确定形状和尺寸的制品。热固性塑料比如环氧树脂、不饱和聚酯、酚醛树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、芳杂环树脂等具有强度高、耐火性特点，非常适合利用3D打印的粉末激光烧结成型工艺。;