...粉末材料有良好的热塑（固）性，一定的导热性，粉末经激光烧结后要有一定的粘结强度；粉末材料的粒度不宜过大，否则会降低成型件质量；而且SLS材料还应有较窄的“软化-固化”温度范围，该温度范围较大时，制件的精度...;

...理过程及烧结致密化机理仍不明了，不同金属粉末体系的激光烧结工艺参数仍需摸索，专用粉末的研制与开发还有待突破。因此,建立金属粉末直接激光烧结过程的数学、物理模型，定量研究DMLS烧结致密化过程中的烧结行为和组...;

选择性激光间接烧结原型件法：高分子与金属的混合粉末或高分子包覆金属粉末经SLS成型，经脱脂、高温烧结、浸渍等工艺成型金属零件； 选择性激光直接烧结金属原型件法：首先将低熔点金属与高熔点金属粉末混合，其中低...;

...各种技术都有其能力和局限性，3D打印技术之一的选择性激光熔融（SLM）也不例外。在3D打印过程中如何考虑关键的因素，包括建模的特征尺寸、表面光洁度、悬伸的特点，最大限度地减少支持，避免构件变形。· 特征尺寸在机...;

选择性激光烧结工艺（Selective Laser Sintering，SLS），该工艺最早是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C.R.Dechard于1989年在其硕士论文中提出的，随后C.R.Dechard创立了DTM公司并于1992年发布了基于SLS技术的工业级商用3D打印机Sinte...;

HSS高速烧结3D打印速度100倍于SLS激光烧结，当前的SLS激光烧结机通过一个单点激光熔化粉末状塑料聚合物，这使得生产效率受到一定的制约，而HSS高速烧结采用红外线灯和喷墨打印头来代替激光。3D打印头快速准确地将材料传送...;

..."的缩写，即立体光固化成型法。用特定波长与强度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由点到线，由线到面顺序凝固,完成一个层面的绘图作业,然后升降台在垂直方向移动一个层片的高度，再固化另一个层面.这样层层叠加构...;

...电子束来熔化金属粉末层，从而制造产品。3、直接金属激光烧结（简称DMLS）　　　　  基本材料：金属、合金。原理简介：使用高能量的激光束再由3D模型数据控制来局部熔化金属基体，同时烧结固化粉末金属材料并自动地...;

...。当光敏树脂中的光引发剂被光源(特定波长的紫外光或激光) 照射吸收能量时，会产生自由基或阳离子，自由基或阳离子使单体和活性齐聚物活化，从而发生交联反应而生成高分子固化物。4、SLA树脂的收缩变形树脂在固化过程...;

...直接制造金属功能零件的快速成型方法主要有：包括选区激光烧结（Selective Laser Sintering, SLS）技术、直接金属粉末激光烧结(Direct  Metal  Laser Sintering，DMLS)、选区激光熔化（Selective Laser Melting, SLM）技术、激光近净成形（Lase...;

...属粉末的烧结例如铁粉，先将铁粉预热到一定温度，再用激光束扫描、烧结。烧结好的制件经热等静压处理，可使最后零件的相对密度达到99.9%。2、金属混合粉末的烧结主要是两种金属的混合粉末，其中一种粉末具有较低的熔点...;

同其它快速成形技术相比，SLS选择性激光烧结3D打印具有以下特点:(1)可采用多种3D打印材料。从理论上讲，这种方法可采用加热时粘度降低的任何粉末材料，从高分子材料粉末到金属粉末、陶瓷粉末、石英砂粉都可用作烧结材料...;

选择性激光烧结3D打印技术的加工过程是采用铺粉棍将一层粉末材料平铺在已成型零件的上表面，并加热至恰好低于该粉末烧结点的某一温度，控制系统控制激光束按照该层的截面轮廓在粉末上扫描，使粉末的温度升至熔化点，...;

第一层烧结完成后，工作台下降一截面层的高度，在铺上一层粉末，进行下一层烧结，如此循环，形成三维的原型零件。后经过5-10小时冷却，即可从粉末缸中取出零件。未经烧结的粉末能承托正在烧结的工件，当烧结工序完成...;

...公司A. Schulman达成战略合作伙伴关系，开发新型的3D打印激光烧结粉料。两家公司立志成就新工业应用更快的发展。作为一家颇有成就的3D打印系统和材料供应公司，Prodways选择合作者时很慎重。公司提供一系列高级3D打印机以及...;

选择性激光烧结工艺（Selective Laser Sintering，SLS）最早是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C. R. Dechard 于1989 年在其硕士论文中提出的，随后C. R. Dechard 创立了DTM 公司并于1992 年发布了基于SLS 技术的工业级商用3D打印机Sinterstation。...;

尼龙3D打印既选择性激光烧结技术，简称SLS技术，采用激光有选择地分层烧结固体粉末，并使烧结成型的固化层层叠加生产所需形状的零件。其整个工艺包括CAD模型建立、数据处理、烧结加工以及后处理。加工过程中，设备控制...;

...，铺粉滚筒移动，先在工作平台上铺一层粉末材料，然后激光束在计算机的控制下按照截面轮廓对实心部分所在的粉末进行烧结，使粉末融化继而形成一层固体轮廓。第一层烧结完成后，工作太下降一截面层的高度，在铺上一层...;